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　　半导体板块，强势拉升！

　　今日午后 ，A股半导体板块大幅异动。寒武纪 、京仪装备
、长川科技、长电科技 、晶方科技
、蓝箭电子等多只个股直线拉升 。其中
，寒武纪涨幅一度接近10%
。

　　与此同时，在韩国股票市场上 ，半导体概念股也集体拉升
，韩美半导体一度暴涨近30%。三星电子、SK海力士涨超7%，双双再创新高 。

　　当天 ，中韩半导体ETF放量大涨9.64%
，单日成交额达87亿元，溢价率为20.98%
。

　　市场分析人士指出 ，AI正在引领半导体产业迈入新一轮高景气周期。隔夜，英伟达业绩超出市场预期
，显示全球AI热潮依然强劲 。这对半导体产业来说，是一则利好消息
。

　　集体拉升

　　今日早盘 ，A股半导体板块探底回升。午后
，该板块突然直线拉升，板块指数涨幅瞬间从0.60%扩大至2%以上 ，最高涨幅一度接近2.5% 。

　　寒武纪成为午后这一波上涨的领头羊。该股早盘涨幅仅1%左右
，午后被大量资金扫货，股价直线拉升 ，涨幅一度接近10%
。与寒武纪同步拉升的半导体概念股还有京仪装备 、耐科装备
、甬矽电子、长川科技 、长电科技、晶方科技
、蓝箭电子、摩尔线程等。

　　韩国半导体板块午后也大幅拉升
，韩美半导体一度大涨近30% 。截至收盘，韩美半导体涨超28% ，三星电子涨7.13%
，SK海力士涨7.96%
。

　　上述个股的走强，跟AI巨头英伟达发布的财报超预期有关。英伟达的财报之所以能牵动全球金融市场 ，不仅因为它是全球市值最高的公司 、标普500指数中权重最大的成份股，更因为它正受益于人工智能相关技术的飞速发展 。自去年以来
，AI已成为驱动半导体产业进入高景气周期的核心推动力
。

　　数据显示，在截至1月25日的2026财年第四财季 ，英伟达的营收同比飙升73%至680亿美元
，超出华尔街分析师的平均预期的661亿美元；英伟达还预测，2027财年第一财季公司营收将达到780亿美元 ，同样超出了分析师预期的728亿美元。

　　英伟达首席执行官黄仁勋表示
，市场对英伟达芯片的需求仍在“飙升” 。黄仁勋在电话会议上表示，“全球对Token的需求呈现完全的指数级增长 ，我认为我们都看到了这一点
，甚至云端里我们六年前的GPU都已被完全耗尽，价格也在上涨
。人工智能时代已经到来 ，它不会倒退。 ”

　　分析师认为
，英伟达强劲的业绩表现有助于缓解市场对“AI热潮是否真实
”以及“巨额投资能否带来回报”的部分担忧 。

　　凯投宏观亚太区市场主管托马斯·马修斯在26日的一份研究报告中指出，包括英伟达在内的近期财报所强调的“强劲的利润增长 ” ，是标普500指数在2026年将表现良好的关键原因
。他预测，到2026年底
，标普500指数将达到8000点。

　　另外两则消息，也对半导体板块带来提振：一是 ，韩国存储芯片巨头SK海力士周三表示
，计划到2030年前在韩国龙仁市投资21.6万亿韩元（约150.7亿美元），新建芯片生产线 ，以满足日益增长的半导体需求 。二是
，业内人士透露，三星电子内部已实现1c DRAM 80%的良率 ，并有望在5月份左右达到90%
，基于1c DRAM的HBM4良率也接近60%。

　　涨价潮

　　近期，国内外已有多家功率半导体企业明确发布涨价通知或官宣调价计划 ，涵盖国际大厂与国内本土企业
。

　　申万宏源指出
，全球半导体产业链正迎来一轮覆盖全环节
、多品类的系统性涨价潮，从上游晶圆制造、封装测试的产能报价 ，到中游存储芯片 、MCU
、模拟芯片、功率半导体的终端产品定价，再到配套的电阻 、电感等被动元件
、连接器等核心辅材
，全产业链条同步开启价格重塑。

　　上述券商表示，当前电子产业链呈“三线并进
”的系统性涨价：景气拉动型（存储、CPU 、ABF载板）
、成本传导型（CCL/电子布/铜箔、被动元件 、封测/代工）、供给收缩（利基存储
、成熟代工/功率/模拟） 。

　　“从海内外已披露业绩或业绩预告的企业情况看 ，半导体行业整体景气度上行但细分领域分化
，其中AI对算力芯片、存储芯片 、晶圆代工等细分领域的需求端拉动作用明显，而非AI相关细分则呈温和复苏态势 ，部分细分领域如消费类电子
，因AI需求挤占存储等资源导致成本上升，景气整体承压
。”东莞证券在其研报中写道。

　　展望后续 ，东莞证券建议继续关注AI带来的高景气细分领域的投资机会
，如算力
、存力、先进封装 、先进制程晶圆代工
、半导体设备与材料等 。

　　中信建投看好半导体设备零部件方向
。该券商近日指出，半导体设备零部件空间广阔 ，海外限制下国产替代加速推进。

　　半导体设备零部件是半导体设备成本的主要来源
，零部件市场约为全球半导体设备市场规模的50%—55%，伴随本轮AI需求驱动下全球半导体设备景气周期开启 ，预计2027年全球半导体设备零部件市场为858亿美元 。

　　中信建投表示，随着国产零部件供应商的持续研发突破与放量
，当前时间点对于零部件板块的投资更多聚焦于细分品类的赛道投资：一方面，关注对低国产化率赛道的投资 ，期待相关品类研发-送样-小批量的持续突破
，如EFEM、机械手 、真空泵/分子泵
、阀门、静电卡盘 、射频电源
、MFC、光刻机相关零部件（双工件台/浸液系统 、光学类零部件等）；另一方面，关注国产化进展顺畅、业绩逐步释放的品类投资 ，如机械大类金属零部件
、气体输送子系统GAS BOX等
。

（文章来源：券商中国）